La industria electrónica incorpora, para la producción de stencils, una amplia variedad de accesorios que contribuyen, significativamente, a mejorar, no sólo el proceso de montaje de estos circuitos electrónicos, sino a aumentar sus prestaciones y su rendimiento.

Cada vez con más frecuencia, las empresas especializadas apuestan por estos útiles de alta precisión que se utilizan para dispensar de forma automática y selectiva la pasta para soldar los pads de SMD del PCB. La tecnología ha avanzado en los últimos años y existen tecnologías muy efectivas, como máquinas de corte de láser de última generación, pero también soportes y accesorios que garantizan una calidad superior, para que estos productos sean los más punteros del mercado.

Entre los accesorios más optimizados en la fabricación de stencils destacan el VarioGrid. Se trata de un sistema de soporte de montaje que elimina significativamente el tiempo de programación de pines individuales, para la sujeción de la PCB. Esto da como resultado una mayor calidad en la impresión, así como un gran rendimiento, productividad y rentabilidad.

El SoftCone, por su parte, consigue eliminar eficazmente las vibraciones de interferencia en todo tipo de placas de circuito. Esto ocurre cuando se insertan los componentes en la pick and place. En este sentido, el SoftCone cumple con ESD y se puede fijar magnéticamente.

Correcta deposición de la pasta en los stencils

Otro de los complementos frecuentemente utilizados para la fabricación de stencils son las espátulas de acero inoxidable. Éstas se adaptan a la mayoría de máquinas de serigrafía del mercado, para garantizar una correcta deposición de la pasta de soldadura, y se fabrican mediante:

• Micro corte de láser, con posibilidad de electropulirse
• Fotograbado químico

Mientras que los útiles de serigrafía para prototipos emplean una lámina para SMD cortada por láser que entrega una tensión y planitud adecuadas, durante la deposición de la pasta de soldadura. Aunque también existen en el mercado los mini stencils que permiten retrabajar, montar o reparar componentes de paso fino, BGA o mini BGA. Finalmente, la ingeniería inversa consiste en que, a partir de un PCB, fotolito o dibujo, se obtiene un fichero Gerber (RS274X) de pistas y pads de SMD.

En Pantur, nos situamos a la vanguardia tecnológica y, además de disponer de estos accesorios, también somos fabricantes propios, entre otros, de las espátulas de acero inoxidable y útiles de serigrafía de la más alta calidad y grandes prestaciones, para dar respuesta a las exigencias del mercado actual. Consúltanos sobre qué componente es el más adecuado para tu negocio.