Las Pantallas Multinivel están diseñadas para
imprimir de una sola pasada más de una
altura y depositando la pasta necesaria para
los diferentes componentes de un mismo
circuito.
Esto se consigue realizando el rebaje por el lado
espátula del Stencil. También se utiliza cada vez más
para salvar zonas del del PCB como grafito, puentes
de plata o via true hole y conseguir un buen
contacto del Stencil con el PCB. En este caso el
rebaje se realiza por el lado PCB del Stencil.
Existen diferentes procesos de fabricación para obtener las distintas alturas en los Stencils para SMD:
Fotograbado químico
Se realiza mediante un proceso de fotograbado
químico para rebajar el material en zonas
determinadas y conseguir distintos niveles por
ambas caras del Stencil.
No se recomienda hacer saltos o rebajes
superiores a 100 micras para conseguir una buena
rugosidad y tolerancia del espesor.
Tolerancia en espesor de +/- 10 micras.
Tolerancia dimensional del rebaje de +/- 150
micras.
Mecanizado – CNC
Se realiza mediante un proceso de mecanizado
de alta precisión para rebajar el material en zonas
determinadas y conseguir distintos niveles por
ambas caras del Stencil.
Este proceso permite obtener una rampa entre
los distintos niveles para facilitar la adaptación de
la espátula.
Los rebajes pueden ser superiores a 100 micras sin
comprometer la rugosidad del material ni la
tolerancia del espesor.
Tolerancia en espesor de +/- 5 micras.
Tolerancia dimensional del rebaje de +/- 100
micras.
Soldadura láser por puntos
Se realiza mediante la soldadura de dos láminas
de material soldadas una sobre otra mediante el
láser para conseguir las alturas deseadas por
ambos lados del Stencil.
El material añadido ha de ser más fino que el
material base para conseguir un buen resultado
en la soldadura y la planitud final del Stencil.
Tolerancia en espesor de +/- 5 micras.
Tolerancia dimensional del rebaje de +/- 50
micras.